410G光学器件密封定位胶
紫外光固化环氧胶410G专门针对芯片快速封装定位、摄像头模组定位、隔离器ROSA，半导体激光器等快速精确定位封装而开发的产品。是一款具备快速定位能力的、低收缩环氧胶。依靠光固化的快速定位和热固化的补强，完成工艺要求。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性；能快速精密定位，具有极低收缩，极低热膨胀系数是一款高品质封装胶水。
具备高触变性，超低低流动性的特点；
典型用途
半导体激光器定位及封装
光电元器件精密装配、镜头等
PD WDM高速低能量封装
隔离器ROSA
固化前特性
| 外观 | 半透明的白色液体 |
| 填料化学成份 | 二氧化硅等 |
| 粘度（mpa.s)(旋转粘度计）3#转子（GB/T 2794-1995）25℃ | 100000 |
| 密度（g/cm³）（GB/T 13354-1992) | 1.83 |
固化条件
紫外光固化及热固化，采用365波段点光源
| 光固化条件（参考值）400mW 1W-1.2W | 110秒 35-45秒 |
| 热固化条件（110℃-130℃） | 60min |
上述固化条件是指南建议。固化条件（温度和时间）可以基于客户试验和应用要求而不同，以及客户的固化设备，炉负荷和实际烤箱温度。
固化后特性
| 硬度（邵氏D） | >100D |
| 吸水率(%,24 小时@25℃)(GB/T 1034-1998) | 0.28 |
| TG℃ | >120 |
| 线性收缩率% | 0.25 |
| 导热系数 | 0.7 |
| 电阻率 | 1015 |
| 抗拉强度MPa | 120 |
| 抗弯强度MPa | 60 |
| CTE(Tg 下） | 17 |
| CTE(Tg以上） | 42 |
使用说明
1、本产品在紫外线照射下快速固化定位，后加热固化使得胶水达到使用强度。
2、对于紫外光固化，采用1200mW的LED灯，光照30-45秒。后固化需再110℃条件下，加热固化1小时，具体工艺参数需根据实际使用条件测定。
注意事项
远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染胶水。
本品对皮肤眼睛有刺激作用。若不慎接触眼睛和皮肤，立即用清水冲洗并到医院检查。
一般信息
有关此产品的安全处理信息，请参阅
材料安全数据表（MSDS）。
包装规格
订货代号：410G，
规 格：3ML/支 30ML/支
贮存条件
保质期（自生产日期起）：
0℃或以下， 6个月